晶圆代工报价全面松动?联电欲降价一成鼓励下单,台积电、三星也殷勤“留客”


发布时间:

2023-02-16

半导体晶圆代工价格战正愈演愈烈。据台湾电子时报今日报道,近期有消息称,砍单压力下,晶圆代工商不得不接受IC设计客户的降价要求,连涨两年的代工报价已全面松动。

晶圆代工报价全面松动?联电欲降价一成鼓励下单,台积电、三星也殷勤“留客”

半导体晶圆代工价格战正愈演愈烈。据台湾电子时报今日报道,近期有消息称,砍单压力下,晶圆代工商不得不接受IC设计客户的降价要求,连涨两年的代工报价已全面松动。

有晶圆代工厂商印证,近期确实因客户砍单,导致产能利用率大跌,不过对应价格策略也大不同。

其中,三星、力积电、格芯已直接降价。近日有消息称,三星发动晶圆代工价格战抢单并将目标锁定在7/6nm成熟制程客户,近月来不断向高通提出优惠条件,降价幅度约一成。另有多家二三线晶圆厂也选择直接降价。

台积电、联电、世界先进的名义代工价格虽然并未变化,但私下按客户与订单规模不同,给予不同形式的优惠,其中联电已向愿意在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣,世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。

当下,部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”,2023年上半年,下游客户致力于不拉货、去库存,以致于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。多家晶圆厂已经拉响警报——

集邦咨询(TrendForce)甚至表示,全球政经走势仍是最大变数,产能利用率回升速度恐不如预期,预估2023年晶圆代工产值将年减约4%,衰退幅度更甚2019年。集邦表示,2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修,各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季,而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想,第二季部分制程甚至低于第一季,订单仍未出现明显回流迹象。

不过,随着砍单、杀价等冲击逐步淡化,处于去库存周期中的半导体产业链并非不见天日,虽然电脑、手机端需求恢复较慢,但电视端已见需求回升,车用、服务器需求持稳小增。

有业内人士乐观认为,部分IC设计公司去年下半年已提前去库存,预计上半年库存天数逐渐恢复正常,IDM厂终端应用升级等因素导致委外订单增加,整体情况开始有利于台积电等代工厂下半年营运重回成长轨道。

本文来自财联社,